LG이노텍, 구미 LG전자 공장 인수 이번주 1조5천억원대 투자 발표

카메라모듈 증설·FC-BGA 육성

LG이노텍이 구미 LG전자 A3 공장 인수 작업을 마무리하고, 이번주 중으로 대규모 신산업 투자를 발표할 것으로 보인다.

8일 업계에 따르면 LG전자는 당초 A3 공장 매각 금액을 놓고 LG이노텍과 이견을 보였지만 현재는 협상을 마무리한 것으로 알려졌다.

LG이노텍이 인수하는 A3 공장은 구미에 있는 LG전자 생산시설 중 규모가 가장 크다.

한때 LG이노텍의 투자 발표가 늦어지는 이유가 정치적인 이해 관계 때문이라는 이야기가 있었지만, 6·1 지방선거가 끝난 만큼 조만간 대규모 투자를 확정하고 관련 투자 발표가 있을 것이라는 전망이 지배적이다.

LG이노텍은 LG전자 A3 공장 일부를 임대해 카메라모듈, 반도체 회로 기판 등을 생산해 온 만큼 우선적으로 카메라모듈 증설에 투자할 것으로 예상된다. 이곳에 카메라모듈 생산라인 등이 추가로 들어오게 되면 LG이노텍 임직원도 대거 이동해 올 것으로 예상된다.

또 LG이노텍은 LG전자의 구미 A3 공장을 인수하면서 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 미래 동력으로 육성할 계획인 것으로 알려졌다.

FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, 현재 수급난이 심각한 상황이다.

LG이노텍의 카메라모듈 증설과 FC-BGA 육성에 따른 이번 투자 규모는 1조5천억원을 상회할 것이라는 전망이다.

업계에선 LG이노텍 FC-BGA 투자를 높게 평가하고 있다. LG이노텍이 애플과 가까운 관계를 형성하고 있는 만큼 앞으로 애플에 FC-BGA를 공급할 가능성이 크기 때문이다.

LG이노텍은 무선주파수 패키지시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장 세계 1위다.

이 기술들은 FC-BGA와 제조공정이 유사해 이를 기반으로 LG이노텍이 기술 경쟁력을 빠르게 확보할 것이란 관측이다. 구미/김락현기자